お知らせ

シチズンマシナリー株式会社（本社：長野県北佐久郡御代田町、社長：中島 圭一）は、低周波振動切削（以下、LFV）技術を搭載した自動旋盤の機種を拡大します。
現在、計4機種に展開しているLFV搭載機の好評を受けてのもので、今年度中に7機種にする予定です。

同重量の切りくずにおける形状の違い（SUS304）

左：従来の切削による切りくず
右：LFVによる切りくず

LFV技術とは、シチズン独自の制御技術により、サーボ軸を切削方向に挙動振動させ、切削中に刃物があたらない「空振り」する時間を設けることで切りくずを分断させる加工技術です。これにより、小径深穴加工の効率向上や、切りくずが長くなりやすい難削材旋削加工においても切りくずが細かく切断できるなど、切削加工において長年の課題であった切りくずに関するさまざまな課題解決を実現しています。また、切りくず容量の大幅縮小や、ワーク表面への傷防止などにより、長時間高精度加工を実現します。

当社は、このLFV技術を2013年に開発。チャッカー機である「VC03」に搭載し、同年から発売。その後、2016年に主軸台移動形自動旋盤「Cincom L20」に搭載、2017年に入り「Cincom L12」及び、マルチステーションマシニングセル「MC20」にも搭載するなどLFV技術の搭載可能機種を4機種に展開してきました。

2016年に、当社の主力機種である「Cincom L20」のLFV搭載機種を発売したところ、現在では「L20」の売上げの半分以上がLFV搭載機種となっており、既にLFV技術をご使用いただいている多くのお客さまからは、今後もLFV搭載機種の購入を希望するなど、高い評価をいただいています。

LFV技術をお客さまに安心してご使用いただけるよう、LFVマイスター、LFVエンジニアの社内認証制度を開始し、お客さまからのLFV技術に関したお問い合わせなどに的確に対応できることはもちろん、お客さまへの効果的な提案ができる技術者の養成を実施しています。

現在のLFV技術搭載は4機種となっておりますが、新たにMiyanoブランドにも拡大させ、今年度中に7機種に拡大する予定です。

• Miyano VC03 製品情報
• Cincom L20 製品情報
• Cincom L12 製品情報
• MC20 製品情報

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LFVはシチズン時計株式会社の登録商標です。

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